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高度な自動化と製造プロセスの追跡性を達成するためのモジュール製造ライン

DRAM モジュール,SSD モジュール,その他のストレージ製品を製造することができる.

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厳格な生産管理

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OEM/ODM

私たちのパートナー

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ブランド製品

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研究開発

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無限の技術 貯蔵産業 先進的なパッケージング技術 多様なパッケージング

テクノロジー,先進的なパッケージングプロセス,パッケージデザインシミュレーション技術,チップテスト技術

DRAMテスト,FLASHテスト,テスト研究開発能力,豊富な製品開発

新しい製品の研究と開発.

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インフィニティのインテリジェント製造基地は,高度なチップパッケージングテスト生産ラインを含んでいます

WAFER梱包,試験,研究開発設計,生産 ワンストップサービス,梱包形式 SiP,LGA,BGA,QFN

DRAM,Flash,MEMS コンポーネント,ジロスコープ,RF電力を供給する

増幅および他のパッケージングサービス

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超音波スキャニングSAT 熱冷ショック室を備えた 高級研究開発ラボを建設

常温・湿度試験室,歪み試験,高周波振動試験,その他の高温試験

製品が極端な環境で使用できる安定性,耐久性,高温適用性をシミュレートする最終機器

革新的な貯蔵製品と高品質の生産性の開発を強く支援する.

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高度な自動化と製造プロセスの追跡性を達成するためのモジュール製造ライン

DRAM モジュール,SSD モジュール,その他のストレージ製品を製造することができる.

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16 層スタック5つ目,9つ目,そして13つ目の層は,

前層の金線を圧迫しないようにFOWプロセスを用いて金線で覆う

ターン中に

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